小米芯片被喷惨了？真相让人服气！
最逗的是那些唱衰的“键盘工程师”，张嘴就是“小米哪来的技术积累”。结果人家直接晒出十年造芯史——从2014年成立松果电子开始，小米在芯片领域砸钱砸人整整十年。这次虽然找的是台积电代工，但设计全是自己干的。现在造芯片早不是从沙子开始炼丹了，ARM架构直接拿过来改
联发科
主意打到员工身上？深蓝CEO邓承浩称员工买车可离职两月再入职
最近两年车市竞争激烈，不少车企为了卖车可谓绞尽脑汁，最近，深蓝汽车CEO邓承浩就把主意打到了自家员工的身上。据媒体报道，近日邓承浩在深蓝汽车三周年活动上提出，员工购车可以离职两个月，然后再入职。邓承浩称“买深蓝G318无忧穿越版，给大家离职的机会，出去野一下，
“华为”指控联发科“犯意引诱”陷阱取证，最高院驳回
2025年5月13日，最高人民法院公布了“联发科 v 华为”案管辖权纠纷上诉的两份民事裁定书：（2025）最高法知民辖终22号（裁定书全文），（2025）最高法知民辖终23号（裁定书全文）。
小米3nm旗舰芯片进入自家中高端产品线 会动到高通、联发科的“蛋糕吗”？
5月22日晚间，小米15周年战略新品发布会现场聚集了约3000人，线上更是在直播开始前就积累了超10万点赞，大量网友准点来围观小米经历多起舆论风波后的线下“首秀”。最受大家关注的，莫过于近一周以来，小米“挤牙膏”式地放出的有关其自研3nm芯片玄戒O1的消息。
小米玄戒01芯片拆解后显真身，采用台积电nm工艺，外挂联发科基带
今天小米雷军为大家带来了两款自研芯片，一款是手机平板用的玄戒01，一款是手表用的玄戒T1芯片，还采用了自研的4G基带，确实不错！
小米3nm旗舰芯片进入自家中高端产品线，会动到高通、联发科的“蛋糕”吗？
5月22日晚间，小米15周年战略新品发布会现场聚集了约3000人，线上更是在直播开始前就积累了超10万点赞，大量网友准点来围观小米经历多起舆论风波后的线下“首秀”。最受大家关注的，莫过于近一周以来，小米“挤牙膏”式地放出的有关其自研3nm芯片玄戒O1的消息。
在上海车展，联发科为智能座舱释放「升阶魔法」
凭借 3nm 制程和双 AI 引擎带来的 400TOPS AI 算力，C-X1 将智能座舱芯片性能推向新的巅峰，为这场汽车产业的智能化变革注入强劲动力。
被骂了两个月，雷军变了
3 月小米 SU7 高速事故、4 月底 5 月初小米 SU7 Ultra 限制马力被车主投诉，再到4.2 万的挖孔碳纤维机盖被指虚假宣传，部分车主要求退车甚至“假一赔三”…
联发科高管称，将继续投资印度市场，并聚焦5G RedCap技术
中国台湾的无晶圆厂芯片设计公司联发科（MediaTek）表示，将继续在印度投资以扩大业务规模，包括增加员工数量，并指出基于 5G RedCap技术的物联网（IoT）设备将提升消费者体验。
联发科宣布2nm芯片9月流片，性能提升15%，正面对决高通苹果
芯片设计公司联发科（MediaTek）在近期的台北国际电脑展（Computex Taipei）期间宣布了一项重要进展。公司副董事长兼首席执行官蔡力行在主题演讲中确认，联发科计划于 2025 年 9 月将其首款采用 2nm 制程工艺的芯片产品在台积电（TSMC）
小米玄戒O1引发争议，一文看懂小米芯片的含金量！
最近这几天科技圈最热门的话题，那就莫过于小米玄戒O1芯片了，因为性能过于强大，所以还遭到了一些网友的质疑以及一些网络争议，今天我就对多个角度来给大家解释关于小米自研芯片的核心争议，解除大家的疑惑！
小米玄戒O1是否高通、联发科“魔改”？芯片产业的认知错误
当小米玄戒O1芯片亮相时，舆论场掀起"魔改论"的漩涡。这种将自主研发简单等同于"魔改"的论调，折射出公众对半导体产业的认知鸿沟。在台积电3nm制程加持下的玄戒O1，不仅代表着中国科技企业的突破，更揭示了全球半导体产业格局的深层变革。
联发科宣布首款2nm芯片将于9月流片 有望带来15%性能提升
5月20日，联发科首席执行官蔡力行在台北电脑展(COMPUTEX)的主题演讲中宣布，其首款2nm制程芯片将于今年9月进入流片阶段，相较于目前的3nm制程，2nm制程将带来15%的性能提升和25%的功耗降低。
联发科首颗2nm芯片，要来了！
在近日举行的COMPUTEX上，联发科CEO蔡力行表示，公司首颗2nm芯片预计将在今年9月完成流片（Tape out），与3nm芯片相比，性能将提升15%，能耗降低25%，且未来将会采用A16、A14制程。
已开始大规模量产！雷军宣布！
当前，全球手机SoC芯片处于海外寡头垄断状态。2024年第四季度，联发科、苹果、高通的市场份额分别为34%、23%、21%，小米自研手机SoC将进一步打破全球手机SoC寡头垄断，加速芯片国产化。
一加 Ace 5 Ultra与竞技版：5月27日发布，联发科9400+三芯片架构！
OnePlus Ace 5 Ultra与Ace 5 Racing Edition将于5月27日14:30（中国时间）在中国发布，搭载联发科Dimensity 9400+（Ultra版）和Dimensity 9400e（Racing版），并首创三芯片游戏架构，包
截胡高通苹果！联发科宣布首款2nm芯片9月流片
在先进制程的赛道上，3nm制程的热度还未完全消退，2nm制程的角逐已正式开启，在苹果、高通、联发科这三大巨头里，联发科的动作相对更快。
联发科黄仁勋台北惊现合体！夜市青芒引爆AI芯片核战
2025年5月20日上午11:23，台北国际电脑展爆发戏剧性一幕——联发科CEO蔡力行正播放黄仁勋演讲影片时，聚光灯突然转向观众席，身着皮衣的英伟达CEO竟起身走向舞台！这场价值2.3万亿美元的AI芯片联盟，竟以通化夜市青芒果作为签约信物。
博主谈自研芯片：希望“真自研”
“魔改论”是典型的行业外行话术。手机SoC设计涉及商业逻辑，高通、联发科绝无可能将核心IP授权给竞争对手用于旗舰芯片开发。玄戒O1采用ARM公版架构，但 在SoC内互联架构和AI调度模块上进行了自主设计 ，例如引入AI辅助功耗分配技术，这与苹果早期对ARM架构
已开始大规模量产！刚刚，雷军宣布！小米直线拉升
5月20日上午，小米集团董事长兼CEO雷军在其微博宣布：“小米玄戒O1，小米自主研发设计的3nm旗舰芯片，已开始大规模量产。”